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半導體相關產品 > 300mm 晶圓盒

產品聯絡人/蔡佳晏

產品名稱:300mm 晶圓盒

詳細說明:
本公司代理Dainichi Shoji 300mm Wafer FOUP 應用在12吋廠 Fab內承載,傳送和保護產品之容器.
用途:
無塵室內承載12吋Wafer的容器
無塵室內保護12吋產品,防塵所需容器
搭配自動化系統,傳送Wafer到生產設備端所需之容器









規格:
Capacity:25
Overall Size:452mm*353mm*300mm
Pocket Spacing:10mm
SEMI Std:Compliant(E1.9,E57,E62,E47.1)
Option:UV protection,Side rail,Barcode,Holder,Info Pad.