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半導體相關產品 > 環氧樹脂積體電路封裝材料

產品聯絡人／柳立己
產品名稱：環氧樹脂積體電路封裝材料

詳細說明：
環氧樹脂為高分子熱固性材料，主要用於IC與被動原件封裝，用以保護內部晶片不受環境破壞並具絕緣效果
具低應力，高散熱特性。
用途：
IC 封裝
二極體
電晶體封裝
規格：
15kg/桶
低溫保存:攝氏5度以下