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半導體相關產品 > 絕緣矽晶圓片

產品聯絡人／邱書嫻
產品名稱：絕緣矽晶圓片

詳細說明：
SOI乃是在矽基材上面另外加上一層厚度介於50奈米至100微米的單晶矽，並在兩層單晶矽間隔入一層厚度約0.1-3微米的介電層來達到電性的阻絕，應用於元件製造，可具有低消耗功率的特性。
用途：
1. 先進CMOS IC
2. 光電元件
3. 微機電
4. 高電壓/高電流IC
規格：
1. 客製規格
2. 提供4"-8"之thick SOI (4"-6"可提供FZ SOI) 及8"-12"之thin SOI