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半導體相關產品 > 化學機械研磨液

產品聯絡人／戴筠勝
產品名稱：化學機械研磨液

詳細說明：
本公司代理日本Fujimi Inc.全系列CMP Slurry,應用在半導體CMP中Oxide/Poly/W/Cu等製程,以達到最佳平坦化的要求.
用途：
Oxide Slurry:PL-4101(STI),PL-4217系列(IMD)
Poly Slurry:PL-6103
W Slurry:PL-5201/PL-5107
Cu Slurry:PL-7102/PL-7104
規格：
Drum Type: 220Kg
Bottle Type: 20Kg
Silica Base
Warranty: 1 year life time
Temperature: 0~43 Degree C.