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半導體相關產品 > 液態封裝材料

產品聯絡人／黃銘祥
產品名稱：液態封裝材料

詳細說明：
用途：
塗佈於晶片四週以保護元件，並提供較佳之可靠性。使用於cavity up/down BGA， CSP， 覆晶等封裝應用。
特性：
1.可靠性佳
2.極低內應力
3.極細小之填充料
用途：
保護元件
防止外在環境(水氣,溫度...)傷害
規格：
10 c.c. 注射針筒(syringe)
30 c.c. 注射針筒(syringe)