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電子材料 > 絕緣塗料

產品聯絡人／張瓊文
產品名稱：絕緣塗料

詳細說明：
ChipCoat

半導體IC封裝用的高純度絕緣材料.
(特點): 耐濕性佳, 耐熱循環性佳,低應力性佳.
用途：
Flip Chip- Underfill Material
Wire Bondong- Glob Top Material
Tape carrier package (TCP)- Chip Coating Material
規格：
Underfill: 10g/10cc, 30g/30cc syringe
Glob-top: 50g/30cc syringe
TCP: 75g/55cc syringe